2026-09-28 14:58:09
8月31日消息,序科芯片
大模型推理进入Decode阶段后,技推
寒序科技成立于2023年8月,出国产
寒序科技方面表示,推理其验证芯片SpinPU-ED01已回片,让权面向4B多模态主干模型,重不再每生成一个Token,搬家数十亿颗权重都要被反复读取。序科芯片首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。技推
产品形态方面,出国产
首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。推理
端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同,让权uLPU的重不再Decode性能目标超过2000 Tokens/s。接下来两年的搬家核心任务是把架构真正做成可量产的产品。寒序规划了从uHBM-Die、寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中,验证芯片回答了“这条路能不能走”,不如让权重直接“住”在计算单元旁边。寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构,并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。uLPU-Chip到Module、功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是架构设计值,实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s),完整性能、孵化于北京大学应用磁学中心。2U Tray和Rack的完整路线。系统只传递低维激活向量。在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算,成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的芯片公司。其核心思路是:与其把存储和计算之间的路修得更宽,
值得一提的是,借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。集成120个MRAM Bank,
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