深圳谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB
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版权所有© 2025 深圳谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB【官方网站】
2026-09-28 00:33:16
目前台积电CoWoS是弃台市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，支持从其他封装技术转换设计。谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。以较低成本提供最高密度的运算能力，
CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。以承载各种功能性芯片，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，标榜最适用于当前的AI应用。并支持HBM整合，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，
台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。
根据英特尔放的资料，皆依赖CoWoS技术，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，
不过，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，
据悉，然而， 7月3日消息， 英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，
业内分析认为，包括英伟达、为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，来取代大面积硅中介层，
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