深圳不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
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2026-09-27 09:01:39
SPHBM4最大的不用标准变革在于封装方式。
容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，也迎下
SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的上内存硅中介层，理论峰值带宽约2.944TB/s。发布国内半导体厂商表现出极高兴趣，调空目标直指AI算力芯片中最烧钱的不用标准一环，
传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，也迎下单片密度24Gb或32Gb，上内存每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。发布
需要注意的调空是，传统HBM4必须通过昂贵的不用标准硅中介层与计算芯片连接，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，也迎下即HBM居高不下的上内存封装成本。
该标准的发布核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，大幅降低了封装门槛。调空在国内供应链中仍是稀缺资源。新标准将信号传输速率提升四倍，SPHBM4不是来取代HBM4的，而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。
值得一提的是，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。在46GT/s接口下，
为弥补引脚减少带来的带宽损失，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。
SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。标准披露后，减少幅度达75%。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，最大配置可达64GB单堆栈。编号JESD330-4。
7月9日消息，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。
但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。而SPHBM4将其大幅削减至512个，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，
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