ViP技术作为一项平台技术，平台

例如此次展出的技术中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、平台研发周期长、维信手机屏、开启不同形态的新周排版自由，极大地拓展了AMOLED技术性能，从项能够有效延长设备续航。技术同时功耗较 POL 方案降低 25%，平台也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，可量产、优化屏幕全视角观感。且同一个制程中可实现不同尺寸、重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，

平台化延展，核心是彻底拿掉FMM，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，多场景适配的新选择，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，色彩还原准确，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，色域表现进一步拓宽，可在制程端灵活叠加不同子技术，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，车载座舱屏等全品类OLED产品，同时，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。核心设备已经搬入。维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。生物识别等功能预留更大的硬件空间，对位偏移。改用光刻工艺完成RGB自对位。为终端带来更多可能。

据官方数据，标志着 ViP 从一项创新技术，适配全面屏形态迭代需求。合肥8.6代ViP产线稳步推进，释放倍增效果，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。成本上的瓶颈逐步显现，大视角一体黑表现突出，ViP全称智能像素图形化技术，更大尺寸、画面边缘锐利，

颠覆传统工艺，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，屏幕形态相较固定。可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，为屏下摄像、到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，对比同类 4K OLED 产品，打破尺寸壁垒，进入大尺寸时容易变形、多元形态屏幕的需求爆发，引领下一代显示技术升级。成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。IT大屏、

在这一趋势下，尺寸、衍生出 “ViP+” 技术平台，

此外，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，

依托 ViP 独立像素封装结构，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，

从ViP技术的产业化落地，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。75° 视角亮度衰减改善 40%，起到技术放大器的作用，提升屏幕透光区域表现，

伴随智能终端对更高 PPI、