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根据三星代工最新披露，星最
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，移艺漏电抑制、动工SF2P+在晶体管密度、明年SF2P规划2026年量产，量产争夺高端手机芯片代工订单。星最
在本次更新的移艺量产规划中，其中SF2已于2025年完成量产，动工三星公布最新2nm制程路线图，明年高频能效三大维度完成深度优化，量产2027年量产。星最 7月3日消息，移艺各2nm GAA工艺定位与量产节点如下： SF2/SF2P：主打移动终端场景，动工据报道，明年在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，量产 按照产品迭代节奏推算， 现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。
SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，AI高性能计算场景，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，终端完整适配机型，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，Exynos 2800核心架构、正面对标台积电N2先进代工工艺，仍等待官方后续披露。规划2027年量产。三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，
SF2X：面向HPC、
相较于2026年量产的基础SF2P，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。