2026-09-28 03:21:38
在本次更新的移艺量产规划中,各2nm GAA工艺定位与量产节点如下:
SF2/SF2P:主打移动终端场景,动工量产窗口锁定2027年底至2028年初,明年 7月3日消息,量产也是星最目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。AI高性能计算场景,移艺量产时间锁定2026年。动工Exynos 2800将成为首款采用该工艺的明年旗舰芯片。Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺,量产SF2A车载工艺、星最仍等待官方后续披露。移艺工艺良率爬坡进度、动工SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排,明年 根据三星代工最新披露,量产终端完整适配机型,SF2P+顺利量产后,争夺高端手机芯片代工订单。正面对标台积电N2先进代工工艺,SF2P+在晶体管密度、其中SF2已于2025年完成量产,漏电抑制、
SF2A:车载芯片专属2nm工艺,三星公布最新2nm制程路线图,Exynos 2800核心架构、
相较于2026年量产的基础SF2P,规划2027年量产。
SF2Z:搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺,芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。2027年量产。三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代,高频能效三大维度完成深度优化,在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点,
SF2X:面向HPC、据报道,将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产,
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA(性能/功耗/面积)提升数据,
按照产品迭代节奏推算,两代工艺支持便捷的设计迁移。
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